[반도체 8대 공정 #8] 산화 공정 - 반도체 칩을 지킨 보이지 않는 방패, 산화 용사의 전설

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제공된 영상은 반도체 산화 공정(Oxidation)에 대한 핵심적인 정보를 정리하고 있습니다. 이 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 이산화규소 라는 얇고 균일한 절연막을 형성하여 소자의 전기적 특성을 제어하고 보호하는 기초 단계입니다. 형성된 산화막은 전기적 절연을 제공하여 누설 전류를 차단하고, 이온 주입 시 확산 방지막 등 공정용 보호막 역할도 수행합니다. 영상은 건식, 습식, 라디칼 산화의 세 가지 방식으로 구분하여 각각의 산화제, 속도, 주 용도를 비교하며, 특히 얇은 고품질 막에는 건식 산화가 사용됨을 명시합니다. 최종적으로 이 공정이 회로 간 전기적 간섭을 막는 절연막을 만드는 기초 공정임을 강조합니다.

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