[반도체 8대 공정 #9] EDS 공정 – 웨이퍼의 마지막 면접시험! 통과 못 하면 탈락?!
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제시된 영상은 반도체 제조 과정의 핵심 단계인 EDS(Electrical Die Sorting) 공정의 위치, 역할 및 상세 흐름을 포괄적으로 설명합니다. EDS는 웨이퍼 완성 직후에 실시되며, 핵심 목적은 웨이퍼 상의 개별 칩들이 정상 작동하는지 (양품/불량) 선별하고 불량품을 후속 고비용 공정에 투입하는 것을 방지하여 전체 수율을 극대화하는 것입니다. 공정은 초기 전기 테스트(ET)와 번인(WBI), 극한 온도 테스트, 수선(Repair) 및 최종 테스트 단계를 거치며, 테스트의 핵심 요소인 프로브 카드의 기술적 난제도 함께 다룹니다. 특히, EDS에서 얻어진 방대한 불량 데이터를 설계 및 FAB 공정으로 피드백하여 근본적인 품질과 수율을 지속적으로 향상시키는 순환 구조가 중요하게 강조됩니다.
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