[CHIP EASY 2편]

데이터가 폭주하는 AI 시대!
그 중심엔 HBM(High Bandwidth Memory)이 있다?!

D램을 수직으로 쌓아 올려 압도적인 대역폭과 초고속 처리 성능을 자랑하는 HBM!

HBM의 핵심 기술인 TSV(Through Silicon Via)를 쉽고 재미있게 설명해 줄게!

반도체 기술이 궁금할 땐? 칩-이지(easy)!🎥
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✨깜짝 이벤트✨

HBM의 데이터 전송 속도를 압도적으로 빠르게 만든 '이 기술'의 이름은?

영상을 끝까지 시청해 보고 정답을 맞혀보세요!

✨HINT 0:18✨

💡 이벤트 기간: 2025/5/7(수) ~ 2025/5/13(화) 7일간
💡 당첨자 발표: 2025/5/16(금) 해당 게시물 고정 댓글로 발표
🎁 경품: 배달의 민족 모바일 상품권 1만원권 (20명)

👉 참여 방법
STEP 1. 본 영상 '좋아요' 및 ‘공유하기’(SK하이닉스 채널 구독은 필수✨✨)
STEP 2. 퀴즈의 정답을 댓글에 남기기

[이벤트 유의 사항]
※ 이벤트 종료 후 당첨자는 해당 게시물 댓글로 발표합니다.
※ 중복 당첨은 허용되지 않으며, 부정 참여 시 모든 이벤트에서 당첨이 제한됩니다.
※ 욕설 및 악의적인 내용의 댓글은 별도 예고 없이 삭제될 수 있습니다.
※ 개인정보는 당첨자 확인 및 경품 발송 용도로만 사용되며, 사용 후 3개월 이내에 폐기됩니다.
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