22강 반도체 공정(5) - 금속 배선, 테스트, 패키징ㅣ특집 반도체개론 #클래스e #황철성 #김상범 #전동석 #박민혁

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#반도체 #AI반도체
금속 배선 공정은 전기 회로 소자 간에 전기 신호를 주고받기 위한 금속 선을 연결하는 작업이다. 테스트 공정은 테스트를 통해 완성된 제품에서 양품과 불량품을 선별하는 과정이다. 패키징 공정은 반도체 칩을 다양한 외부 환경으로부터 보호함과 동시에 외부와 전기 신호를 주고받을 수 있는 형태로 가공하는 과정이다. 반도체 칩의 성능·가격에 큰 영향을 미치는 금속 배선, 테스트, 패키징 공정에 대해 배워본다.

[클래스e] 월~금 오전 05:30, 월~목 밤24:00, EBS 1TV
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