TSMC보다 기술 리더십을 가진 인텔 파운드리? 20A 공정에 사용하기로 한 PowerVia 기술을 Intel 4 공정에 먼저 도입!

인텔이 2024~2025년 20A, 18A을 구현시킬 기술로 홍보하였던 GAA 기반 RibbonFET 과 PowerVia 기술이 있죠. 그런데 업계에서는 처음 적용하는 후면 전원 공급 네트워크 기술의 인텔 독자 개발 방식인 PowerVia를 Intel 4 공정에 먼저 적용하기로 하면서 자세한 기술과 평가 결과를 소개하였습니다. Intel 4 공정까지는 트랜지스터를 FinFET 구조로 가져가되, 2나노 공정 경쟁에서 신기술을 한꺼번에 탑재하기 전 파일럿 테스트로 보이는데요. 생각보다 괜찮은 결과를 가지고 인텔 파운드리가 순항 중임을 알려주고 있죠. 기존 파운드리 공정과 달라지는 점은 무엇인지, TSMC는 2026년에 적용한다는 이 기술의 특징이 무엇인지 살펴보시면서 향후 파운드리 경쟁의 흐름을 따라가 보시죠.
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Edited by 이진이

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