[반도체 8대 공정 #11] CMP공정 - 반도체 표면이 ‘거울처럼’ 되는 기술, CMP의 비밀 공개!
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이 영상은 반도체 제조의 핵심 공정인 화학 기계적 평탄화(CMP)의 개요와 시장 규모에 대한 정보를 제공합니다. CMP는 웨이퍼 표면의 단차나 요철을 제거하여 고집적 회로 제작을 가능하게 하는 공정으로, 화학적 작용과 기계적 마모가 동시에 일어나는 것이 특징입니다. 자료는 CMP가 미세화 및 고집적화 시대에 포토 공정 불량이나 전기적 특성 저하를 방지하는 필수 단계임을 강조합니다. 또한, 연마 대상 물질에 따라 산화막 CMP와 금속막 CMP로 구분하고 마지막으로 CMP 장비 및 슬러리 시장의 규모와 기술적 중요성을 간략하게 설명합니다.
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