[반도체 8대 공정 #3] 반도체 8대 공정 개요
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AI 반도체 칩은 어떻게 만들어질까요? 평범한 실리콘 웨이퍼가 복잡한 AI 칩으로 탄생하는 8가지 핵심 공정(8대 공정)을 10분 짜리로 만들었습니다.
[ 8대 공정: 웨이퍼 → 산화 → 포토 → 식각 → 증착/이온 → 배선 → 검사 → 패키징 ]
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