파운드리 최강 tsmc 공식 발표 기반, 아이폰15 Pro에 첫 적용되는 N3공정부터 NVIDIA, Qualcomm 저비용 N3E, 여기에 N3P와 N3X는 어떤 차이가 있을까?

지난 4월 말 tsmc가 연 테크놀로시 심포지엄 행사에서 향후 tsmc의 3nm 공정 라인업의 생산 계획과 밀도, 성능, 전력 목표, 2nm 계획까지도 밝혔는데요. 웨이퍼 당 가격이 비싸서 애플, NVIDIA, Qualcomm, AMD 등의 팹리스와도 마찰이 가중되는 가운데, 올 가을에는 세계 최초 N3 공정이 적용된 A17 바이오닉 칩을 탑재한 아이폰15가 출시될 예정입니다. 결국 대부분의 팹리스 기업들에게는 EUV 레이어와 멀티패터닝을 없애 공정 비용을 줄인 N3E 가 주력이 될 것으로 보이는데요. 여기에 강력함을 더한 N3P와 향후 N3X까지, 파운드리 최강 tsmc의 3nm는 어떤 것이 다른지, 무슨 라인업으로 전 세계 반도체 생산을 이끌어갈지 함께 살펴 보시죠.
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Edited by 이진이

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