IO 8배! 대역폭 2배! LPDDR을 개조한 전용 DRAM으로 Vision Pro에 탑재한 SK Hynix 메모리의 기술 배경 (FOWLP, Low Latency, FC-BGA)

애플 VIsion Pro의 상세한 기술에 대해서는 많은 것이 공개되지 않았지만, Micro OLED를 비롯하여 몇몇 기술들이 점차 언론 기자들을 통해 알려지고 있는데요. 최근 서울경제 기사의 단독 보도에서 SK Hynix가 Vision Pro의 R1 칩 용 특별히 제작된 메모리를 공급한다고 알려져 기술적으로 어떤 요구가 있었는지 분석해 보았습니다. 12개 카메라를 비롯한 여러 개의 센서를 탑재한 Vision Pro의 Memory Bandwidth 문제를 해결하면서도 저지연, 저전력 모두를 달성해야하는 시점, HBM3로 엔비디아 AI 칩의 독점 공급을 하는 SK Hynix의 선제적인 Wide I/O Low-Latency DRAM 개발과 관련한 기술적 배경과 이를 구현하기 위해 얇고 더 많은 IO 배선을 가능하게 하는 Fan-Out Wafer Level Packaing (FOWLP)까지 살펴보시죠!

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Edited by 이진이

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