웨이퍼 앞 뒤로 다 쓴다... tsmc 인텔의 2나노 신기술 BSPDN, 후면 전력공급 네트워크 | BSPDN이 필수적인 이유 | 장점과 한계

TSMC와 인텔이 2나노미터 공정에서 도입한 BSPDN(후면 전력 공급 네트워크) 기술을 소개합니다. 이 혁신적인 기술은 웨이퍼의 앞면과 뒷면을 모두 활용하여 전력 공급 효율을 극대화하는데요. BSPDN을 통해 전력선과 신호선을 분리함으로써 회로 간섭을 최소화하고, 칩의 성능과 전력 효율을 향상시킬 수 있습니다. 또한, 이 기술은 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI) 반도체의 발전에 중요한 역할을 합니다.
하지만 구현 과정에서의 복잡성과 비용 증가 등의 도전 과제도 존재합니다. 영상에서는 BSPDN의 작동 원리, 장점, 그리고 한계점에 대해 자세히 다루며, 이 기술이 반도체 산업에 미칠 영향에 대해 분석합니다. 또한 각 기업 별로 수행하고자 하는 철학이 다른데, 보수적인 tsmc와 1등을 쫒는 인텔의 설계/제조 차이점도 확인해보시죠
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Edited by 이진이

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