아이폰 18, tsmc 아닌 인텔 제조 가능성 등장 | tsmc 3nm = 인텔 1.8nm | 트럼프 2기 반도체 팹 미국 건설 | 인텔 신기술 2개 신기술 성공 여부가 핵심

아이폰 18이 TSMC 대신 인텔 파운드리에서 생산될 가능성이 제기되고 있습니다. 애플이 새로운 파운드리 전략은 반도체 업계의 지형을 크게 바꿀 수 있다는 것인데요. 최근 tsmc의 3nm 공정 웨이퍼 단가는 2만달러 이상으로 치솟을 것으로 예상되고 있어 팹리스들의 부담이 가중되고 있는 상황인데요. 내년의 주류가 될 N3P, N3X 와 같은 공정과 5nm (N5, N4, N4P) 등의 주력 노드들은 내년까지 팹 전원 풀 가동으로 예상되는 상황에서, 세계에서 가장 많은 칩을 생산하는 아이폰 시리즈 칩셋을 인텔이 생산하게 된다면 과거의 tsmc처럼 인텔 역시 제조경쟁력이 올라갈 가능성이 있습니다. 특히, 인텔의 최신 기술인 ‘RibbonFET’과 ‘PowerVia’가 모두 적용된 1.8nm (18A) 이하 공정에서 tsmc와 견줄만한 성능을 낼지, 충분한 수율로 생산성이 나올지가 관건인 상황인데요. 트럼프 2기 행정부는 자국 보호무역주의가 강해질 것으로 예상되는 가운데, 미국 내 팹 활성화를 위해서도 인텔의 파운드리가 그저 망할 것 같지는 않은데요. 이번 영상에서는 애플이 왜 TSMC를 대신할 파운드리를 고려하고 있는지, 인텔 파운드리의 가능성과 도전 과제, 트럼프 2기와 미국 반도체 산업 재편의 연관성 등을 분석합니다.
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Edited by 이진이

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