2나노 급 반도체 공정에서 파운드리 3사가 일제히 적용: 후면전력공급네트워크 BSPDN이 뭔데...? 반도체 공정을 알면 답이 보인다

애플이나 퀄컴 등 3나노 기반 제품들이 나오고 있는 상황에서 파운드리 선두주자 TSMC는 물론 오래전부터 인텔에서 PowerVia라는 브랜드로 더 잘 알려진 후면 전력 공급 네트워크, BackSide Power-Delivery Network BSPDN에 일제히 관심이 높아지는데요. FinFET에서 GAA로 넘어가는 것도 모자라 공정 과정에서의 거대한 변화를 이는 BSPDN이 왜 꼭 필요한지를 알려면, 웨이퍼에 트랜지스터를 만드는 FEOL 이후 금속들로 전력과 신호 선을 연결하는 BEOL과정에서의 한계를 알아야 합니다. 반도체 로직 공정 과정을 알게 되면 왜 IR Drop과 같은 것이 문제가되는지 이해할 수 있는데요. 오늘은 BSPDN이 차세대 로직 공정 파운드리 기술에 왜 핵심기술이 되었는지 정리하였습니다.
#반도체 #2nm #파운드리

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Edited by 이진이

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