[반도체 8대 공정 #6] 금속배선 공정 - 반도체 칩 안의 ‘전기배선 시티’
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이 영상에서는 트랜지스터와 같은 소자들을 전기적으로 연결하는 금속선과 수직 통로(접점/비아)를 형성하는 금속 배선 공정을 다룹니다. 특히, 배선 금속이 주변 물질로 확산되는 것을 막기 위해 배리어 메탈이 필수적으로 사용되며, 낮은 저항을 위해 기존 알루미늄 대신 구리 배선과 이와 관련된 다마신 공정이 표준화되었다고 언급합니다. 또한, 공정 미세화로 인해 저항 및 정전용량 증가, 그리고 일렉트로마이그레이션 같은 신뢰성 문제를 개략적으로 다룹니다.
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