[MEMS 응용 기술 이야기 #1] 반도체와 MEMS 비교: 차이점과 융합의 미래

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해당 영상은 반도체 공정(Semiconductor Process)과 MEMS 공정(Micro-Electro-Mechanical Systems Process) 간의 근본적인 차이점을 비교하고 있습니다. 핵심적으로, 반도체 공정이 전기적 특성과 정보 처리를 위해 전기적 재료에 초점을 맞추는 반면, MEMS 공정은 물리적/기계적 특성을 구현하기 위해 다양한 비표준 재료를 사용함을 강조합니다. 특히 MEMS의 고유한 특징으로, 구조물의 움직임을 가능하게 하는 희생층(Sacrificial layer)과 방출(Release) 공정의 중요성을 설명하며, 이 두 가지 상이한 공정을 단일 칩에 통합하는 CMOS-MEMS 융합의 현실적인 어려움과 해결책(웨이퍼 본딩 등)을 논하고 있습니다.

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