[반도체 8대 공정 #10] 반도체 패키징 공정, 칩을 감싸는 기술의 진화 (CSP·PoP·3D·TSV·SiP)
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이 영상에서는 반도체 패키징 기술의 정의, 중요성, 그리고 진화 과정을 설명합니다. 현대의 패키징은 단순히 칩을 보호하는 것을 넘어 전기적 연결, 열 관리, 소형화 및 고집적화를 실현하는 핵심 공정으로 정의됩니다. 여기에서는 전통적인 패키징 방식(DIP, BGA)에서부터 소형화 기술(CSP, PoP)을 거쳐, 2.5D/3D 패키징, SiP(System in Package)와 같은 첨단 기술로 발전하고 있음을 초점하여 제작하였습니다. 특히, 최신 공정 기술로는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), RDL(재배선층), 그리고 TSV(실리콘 관통 전극) 등이 고성능 컴퓨팅 및 모바일 환경에 필수적임을 강조합니다.
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