[반도체 8대 공정 #14]
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이 영상은 반도체 패키징 기술의 혁신을 이끌고 있는 '유리 기판(Glass Substrate)'에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 이 보고서는 기존 플라스틱 기판이 가진 워페이지(휨 현상) 한계를 극복하고, 평탄도와 미세 회로 구현 능력을 통해 무어의 법칙의 돌파구가 될 수 있음을 강조합니다. 핵심 기술인 TGV(유리 관통 전극)를 통해 데이터 전송 통로를 극적으로 늘려 AI 반도체 및 데이터센터의 효율성을 개선할 수 있으며, 초대형 칩렛 패키징 구현에 최적화되어 있습니다. 하지만 유리의 취약성(깨짐)과 높은 초기 도입 비용을 해결해야 할 과제로 지적하며, 인텔, SKC 자회사 앱솔릭스, 삼성전기 등 주요 시장 참여자들과 2020년대 후반으로 예상되는 상용화 시점을 다루고 있습니다.
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