[반도체 8대 공정 #4] 실리콘 웨이퍼 - 위대한 작품의 시작
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이번 편은 웨이퍼의 정의와 중요성을 확립하며, 반도체 집적회로(IC) 형성의 기판으로서의 역할을 강조합니다. 특히 웨이퍼를 제작하는 Czochralski(CZ) 방식과 Float Zone(FZ) 방식을 비교하여 각 방법의 특징, 생산성, 순도 수준 및 주요 응용 분야를 명확히 구분합니다. 또한, 웨이퍼의 전기적 특성을 결정하는 도핑 및 저항률의 중요성을 다루고, 최종 소자의 성능 향상을 위한 Epitaxial(EPI) 성장 기술의 장점과 Prime, Test, Dummy 웨이퍼 등 품질 등급에 따른 용도를 설명합니다.
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