[CHIP EASY 13편] 곡선 와이어 본딩을 수직으로 바꾼 반도체 패키징 기술 VFO (feat.댓글 이벤트)

직선은 곡선보다 짧고 빠르다!

칩과 회로를 연결하는 와이어를
곡선에서 수직으로 바꾼 반도체 패키징 기술 VFO

SK하이닉스가 업계 최초로 개발한 혁신 기술 VFO(Vertical wire Fan Out)에 대해 쉽고 재미있게 설명해줄게!

반도체 기술이 궁금할 땐? 칩-이지(easy)! 🎥

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✨깜짝 이벤트✨

SK하이닉스가 업계 최초로 개발한 곡선 와이어로 칩과 회로를 연결하는 '이 기술'의 이름은 무엇일까요?

영상을 끝까지 시청해 보고 정답을 맞혀보세요!

✨HINT 0:12✨

💡 이벤트 기간: 2025/7/30(수) ~ 2025/8/5(화) 7일간
💡 당첨자 발표: 2025/8/8(금) 해당 게시물 고정 댓글로 발표
🎁 경품: 배달의 민족 모바일 상품권 1만원권 (20명)
👉 참여 방법
STEP 1. 본 영상 '좋아요' 및 ‘공유하기’(SK하이닉스 채널 구독은 필수✨✨)
STEP 2. 퀴즈의 정답을 댓글에 남기기

[이벤트 유의 사항]
※ 이벤트 종료 후 당첨자는 해당 게시물 댓글로 발표합니다.
※ 중복 당첨은 허용되지 않으며, 부정 참여 시 모든 이벤트에서 당첨이 제한됩니다.
※ 욕설 및 악의적인 내용의 댓글은 별도 예고 없이 삭제될 수 있습니다.
※ 개인정보는 당첨자 확인 및 경품 발송 용도로만 사용되며, 사용 후 3개월 이내에 폐기됩니다.
※ 잘못된 개인정보로 인한 경품 반송은 재발송되지 않습니다.