[반도체 8대 공정 #16] 교과서엔 없는 반도체 노광 공정의 진실,
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이 영상은 반도체 설계 및 공정 엔지니어를 위해 실무적인 노광 공정 가이드를 제공하며, 이론과 실제 현장 간의 간극을 좁히는 데 중점을 둡니다. 스캐너 렌즈의 한계와 얼라인 키(Align Key) 선정 방식 등 수율에 직접적인 영향을 미치는 7가지 핵심 실무 요소를 상세히 다룹니다. 특히 렌즈의 스위트 스팟(Sweet Spot) 활용이나 CMP 공정을 고려한 더미 패턴 배치와 같이 공정 마진을 확보하기 위한 구체적인 설계 전략을 제시합니다. 또한 스티칭(Stitching) 오류와 중첩 오차(Overlay) 관리법을 설명하며, 이론적 수치보다 현장의 데이터와 경험이 우선되어야 함을 강조합니다. 결과적으로 이 텍스트는 칩의 완성도를 높이기 위해 설계 단계에서부터 공정 특성을 어떻게 반영해야 하는지에 대한 실질적인 지침을 담고 있습니다.
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