[CHIP EASY 12편] 다양한 칩들을 배치해 연결하는 넘사벽 패키징 기술 2.5D SiP(feat. 댓글 이벤트)

반도체 배치에도 꿀팁이 있다는 사실!

서로 다른 기능의 칩들을 한 곳에 딱 모아
안정적으로 연결하는 넘사벽 패키징 기술 2.5D SiP


다양한 칩들을 배치해서 연결하는 패키징 기술 2.5D SiP(2.5D System in Package)에 대해 쉽고 재미있게 설명해줄게!

반도체 기술이 궁금할 땐? 칩-이지(easy)! 🎥

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✨깜짝 이벤트✨

인터포저를 활용해 서로 다른 칩들을 옹기종기 모아 연결한
'이 기술'의 이름은 무엇일까요?

영상을 끝까지 시청해 보고 정답을 맞혀보세요!

✨HINT 0:09✨

💡 이벤트 기간: 2025/7/23(수) ~ 2025/7/29(화) 7일간
💡 당첨자 발표: 2025/8/1(금) 해당 게시물 고정 댓글로 발표
🎁 경품: 배달의 민족 모바일 상품권 1만원권 (20명)
👉 참여 방법
STEP 1. 본 영상 '좋아요' 및 ‘공유하기’(SK하이닉스 채널 구독은 필수✨✨)
STEP 2. 퀴즈의 정답을 댓글에 남기기

[이벤트 유의 사항]
※ 이벤트 종료 후 당첨자는 해당 게시물 댓글로 발표합니다.
※ 중복 당첨은 허용되지 않으며, 부정 참여 시 모든 이벤트에서 당첨이 제한됩니다.
※ 욕설 및 악의적인 내용의 댓글은 별도 예고 없이 삭제될 수 있습니다.
※ 개인정보는 당첨자 확인 및 경품 발송 용도로만 사용되며, 사용 후 3개월 이내에 폐기됩니다.
※ 잘못된 개인정보로 인한 경품 반송은 재발송되지 않습니다.