[반도체 8대 공정 #17] CVD 증착 공정 완벽 정리 (LPCVD, PECVD, HDPCVD 차이),

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이 영상에서는 반도체 제조의 핵심 기술인 화학적 기상 증착(CVD)의 개념과 작동 원리, 그리고 주요 공정 방식을 상세히 다룹니다. CVD는 가스 간의 화학 반응을 통해 기판에 고체 막을 형성하는 기술로, 물리적 방식인 PVD보다 복잡한 구조를 균일하게 덮는 단차 피복성이 뛰어난 것이 특징입니다. 본문은 고온에서 고품질 막을 만드는 LPCVD, 플라즈마를 이용해 저온 공정을 가능케 하는 PECVD, 그리고 미세한 틈새를 메우는 데 특화된 HDPCVD의 차이점을 분석합니다. 또한 가스의 유입부터 배기까지 이어지는 5단계 메커니즘과 함께 절연막이나 금속 배선 등에 활용되는 다양한 사례를 소개합니다. 마지막으로 엔지니어가 온도, 압력, 가스 유량과 같은 변수를 조절하여 증착 속도와 막질의 균일도를 최적화하는 구체적인 방법론을 제시합니다.

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