TSMC와 인텔이 2나노미터 공정에서 도입한 BSPDN(후면 전력 공급 네트워크) 기술을 소개합니다. 이 혁신적인 기술은 웨이퍼의 앞면과 뒷면을 모두 활용하여 전력 공급 효율을 극대화하는데요. BSPDN을 통해 전력선과 신호선을 분리함으로써 회로 간섭을 최소화하고, 칩의 성능과 전력 효율을 향상시킬 수 있습니다. 또한, 이 기술은 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI) 반도체의 발전에 중요한 역할을 합니다.
하지만 구현 과정에서의 복잡성과 비용 증가 등의 도전 과제도 존재합니다. 영상에서는 BSPDN의 작동 원리, 장점, 그리고 한계점에 대해 자세히 다루며, 이 기술이 반도체 산업에 미칠 영향에 대해 분석합니다. 또한 각 기업 별로 수행하고자 하는 철학이 다른데, 보수적인 tsmc와 1등을 쫒는 인텔의 설계/제조 차이점도 확인해보시죠
#tsmc #BSPDN #효율

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Edited by 이진이

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이번 영상은 TSMC와 인텔 간의 JV 루머를 정치적·기술적 관점에서 심도 있게 분석합니다. 정치권에서 제기되는 TSMC 엔지니어 파견 설이 기술자 입장에서는 현실성이 없다는 점을 짚어봅니다. 인텔의 선단 공정은 이미 자체적으로 18A 및 3nm 기술을 완성 단계에 이르렀습니다. 이러한 상황에서 엔지니어 파견은 실질적 기술 지원 효과가 미미할 것으로 보입니다. 또한, 인텔과의 협력이 TSMC의 총 마진에 부정적인 영향을 줄 수 있다는 분석도 있습니다. 대신, TSMC가 미국 내 어드밴스드 패키징 팹을 구축하는 전략이 더 유리하다는 점을 강조합니다. 이 전략은 생산 공정의 효율성과 공급망 최적화를 동시에 달성할 수 있습니다. 영상에서는 구글어스를 활용해 실제 팹 위치를 직접 확인하는 장면도 담았습니다. 이를 통해 지리적 요소와 기술 인프라의 중요성을 생생하게 전달합니다. 정치와 기술의 교차점을 통해 반도체 산업의 미래를 재조명하는 내용을 만나보세요.

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중국은 오랜 기간 동안 반도체 기술 의존도를 줄이기 위해 자립 노력을 강화해 왔으며, EUV 기술 분야에서도 자체 연구 개발에 박차를 가하고 있습니다. 2025년 가을 화웨이는 이 EUV 장비의 시범생산을 이야기하고 있는데요. 중국의 반도체 자립 전략은 포토레지스트 재료, 정밀 광학 및 초고진공 시스템 등 핵심 기술 부문에서 기술 개발을 집중하고 있습니다. 이를 통해 중국은 국제 제재와 기술 제한 속에서도 선진 반도체 공정에 필요한 EUV 기술의 내재화를 추진하고 있습니다. EUV 리소그래피는 극자외선(약 13.5nm 파장)을 사용하여 반도체 칩의 패턴을 미세화하는 혁신적인 기술입니다. 이 짧은 파장은 회절 한계를 극복해 5nm 이하의 선폭을 구현할 수 있도록 도와줍니다. 또한, EUV 공정은 고해상도와 정밀한 패터닝을 가능하게 하지만, 극한의 진공 환경과 정밀한 광학 부품, 그리고 복잡한 온도 제어 시스템이 필수적입니다. 그럼에도 불구하고 중국은 반도체 제조 전반에서 외부 의존도를 크게 낮추고 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있을 것입니다. EUV 리소그래피의 발전과 중국의 자립 노력은 향후 반도체 산업의 판도를 바꾸는 핵심 요소로 주목받고 있습니다.

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TSMC의 ‘파운드리 2.0’ 전략은 전통적 웨이퍼 제조를 넘어 첨단 패키징과 부가 서비스 영역으로 확장해 고객 맞춤형 솔루션 제공에 주력하고 있습니다. 이는 현재 큰 반도체 흐름이기도 하지만, 독과점에 대비한 tsmc의 움직임으로도 파악되는데요. 동시에, 트럼프 행정부는 미국 내 반도체 생산 기반 강화를 위해 TSMC에 강력한 압박을 가하며, 외국인 소유 제한 등 규제 조건을 부각시키는 중에 tsmc가 퀄컴, NVIDIA, AMD와 같은 미국 설계기업들과 함께 지분을 나누어 인텔 파운드리 서비스의 JV 설립을 먼저 제안해서 화제입니다. 양사의 기술 결합이 전공정 통합보다 후공정 및 패키징 분야에서 더욱 큰 시너지 효과를 낼 가능성이 높다는 점을 분석해보았는데요. 합작 JV는 미국 내 첨단 생산 능력 확충과 기술 혁신 촉진에 기여하며, 정부 정책 지원과도 맞물려 긍정적인 효과를 낼 가능성을 분석하였습니다.
이와 함께, 트럼프 압박이 TSMC를 통해 미국 제조 기반을 강화하고, 인텔의 기술 전환에 촉매 역할을 할 가능성도 살펴봅니다. 삼성 파운드리가 조금 더 빨리 움직였다면 하는 아쉬움이 있지만, 정지훈 박사님의 medium 글까지 살펴보시면서 향후 파운드리 업계 재편에 대해 고민해보았습니다.


늘 좋은 인사이트 주시는 정지훈 박사님/대표님 감사합니다.

정지훈 박사님 Medium 기고 글 (영상 내 소개): https://medium.com/@hiconcep/t....he-crisis-of-silicon

정지훈 박사님 YouTube: https://www.youtube.com/@Infor....mationandIntelligenc

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tsmc에서 수율 60% 이상이 알려진 이후 하반기 새로운 GAA 구조를 적용한 2nm 공정 대량생산이 준비 완료되었다는 소식이 전달되었습니다. 기존 대비 성능 최대 15% 개선, 전력 효율 30% 개선을 기대하고 있는 2nm는 더 많은 팹리스들이 AI와 엣지디바이스, 아이폰 등 다양한 기기에서 프로세서 생산에 활용될 것으로 기대되는데요. 현 tsmc 2nm 공정과 함께 아이폰 매출량이 공정 전환에 따라 얼마나 바뀌었는가 까지 알아봅니다
#tsmc #2nm #GAA #수율

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이번 영상에서는 1,300시간 이상을 투입하여 제작한 3D 애니메이션을 통해, 세계에서 가장 복잡하고 정밀한 공정인 마이크로칩 제조 기술의 모든 것을 파헤쳐 봅니다. 축구장 8개 크기의 클린룸에서 300mm 실리콘 웨이퍼 한 장이 1,150만 개의 CPU가 되기까지, 3개월에 걸친 940단계의 대장정을 따라가 보세요.




#반도체 #마이크로칩 #CPU제조 #반도체공정 #3D애니메이션 #공학 #과학기술 #8대공정 #포토리소그래피 #트랜지스터 #Semiconductor #Microchip #CPUmanufacturing #Engineering #Tech

반도체 8대 공정 맛집 투어😋
오늘의 주인공은 바로 ‘포토공정’
20년 포토장인과 함께하는 포토공정 맛집을
영상에서 확인하시죠 😎🍿

반도체 8대 공정 골라보기👇
식각공정 편 https://youtu.be/KF8IEGx9j90
이온주입공정 편 https://youtu.be/7PfC526wO08
세정공정 편 https://youtu.be/dmx2qyddMkE
디퓨전공정 편 https://youtu.be/PjbAh2Yvlyg
메탈공정 편 https://youtu.be/2AxckXqsmxs
CVD공정 편 https://youtu.be/evLDq3Jbbnw
연마공정 편 https://youtu.be/TABeQLKBFas

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📌편하게 보기
00:00 삼겹살에 소ㅈ…?
00:38 노란빛 조명이 나를 감싸네
00:47 20년 포토장인📷
01:47 PR도표 작업
02:07 노광 작업
02:58 화룡점정 ★EUV★
03:29 현상 작업
03:40 패터닝 검사 작업
04:48 쿠키영상🍪

#삼성전자반도체 #반도체8대공정 #포토공정

반도체 8대 공정의 식각공정 맛집 투어😋
오늘의 주인공은 바로 ‘식각공정’ 맛집!
21세기의 반도체 미켈란젤로를
영상에서 만나보시죠 😎🍿

반도체 8대 공정 골라보기👇
포토공정 편 https://youtu.be/52TnzJIxhjk
이온주입공정 편 https://youtu.be/7PfC526wO08
세정공정 편 https://youtu.be/dmx2qyddMkE
디퓨전공정 편 https://youtu.be/PjbAh2Yvlyg
메탈공정 편 https://youtu.be/2AxckXqsmxs
CVD공정 편 https://youtu.be/evLDq3Jbbnw
연마공정 편 https://youtu.be/TABeQLKBFas

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00:00 식각공정은 반도체의 OOO이다?
00:31 무에서 유를 창조
00:51 식각공정이란?
01:31 얼마나 정교하길래?
02:05 식각공정 방식
03:46 임직원들의 고민으로 완성
04:35 갓-벽한 조각 장인
05:16 쿠키영상🍪

#삼성전자반도체 #반도체8대공정 #식각공정

반도체 8대 공정의 이온주입공정 맛집 투어😋
오늘의 주인공은 바로 ‘이온주입공정’ 맛집!

반도체에 생기를 불어넣어 줄 반도체 마법사를
영상에서 만나보시죠 😎🍿

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포토공정 편 https://youtu.be/52TnzJIxhjk
식각공정 편 https://youtu.be/KF8IEGx9j90
세정공정 편 https://youtu.be/dmx2qyddMkE
디퓨전공정 편 https://youtu.be/PjbAh2Yvlyg
메탈공정 편 https://youtu.be/2AxckXqsmxs
CVD공정 편 https://youtu.be/evLDq3Jbbnw
연마공정 편 https://youtu.be/TABeQLKBFas

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00:00 반도체 유니버스 시작
00:57 이온주입공정이 중요한 이유
01:41 이온주입공정의 핵심
02:11 이온은 어떻게 넣을까?
02:53 FAB으로 이동!
05:33 쿠키영상🍪

#삼성전자반도체 #반도체8대공정 #이온주입공정

반도체 8대 공정의 세정공정 맛집 투어😋

단.한.톨의 먼지도 용납하지 않는다!
먼지로부터 웨이퍼를 지키는 든든한 보디가드가 있다?!😎
영상에서 만나보시죠 😍🍿

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포토공정 편 https://youtu.be/52TnzJIxhjk
식각공정 편 https://youtu.be/KF8IEGx9j90
이온주입공정 편 https://youtu.be/7PfC526wO08
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00:00 프롤로그
00:47 세정공정이란?
01:12 세정공정의 중요성
01:49 세정 방식의 분류
03:24 실제 모습은?
05:27 쿠키영상🍪

#삼성전자반도체 #반도체8대공정 #세정공정

반도체 8대 공정의 디퓨전공정 맛집 투어😋

디퓨전공정이 뭐냐구요?
이것만 기억하세요 [막.을.쌓.다]
자세한 설명은 영상에서 확인하세요😍🍿

반도체 8대 공정 골라보기👇
포토공정 편 https://youtu.be/52TnzJIxhjk
식각공정 편 https://youtu.be/KF8IEGx9j90
이온주입공정 편 https://youtu.be/7PfC526wO08
세정공정 편 https://youtu.be/dmx2qyddMkE
메탈공정 편 https://youtu.be/2AxckXqsmxs
CVD공정 편 https://youtu.be/evLDq3Jbbnw
연마공정 편 https://youtu.be/TABeQLKBFas

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00:00 프롤로그
00:36 오늘의 주인공
01:51 킬링★ 포인트
02:05 디퓨전공정은 쉽게 말해서
03:59 디퓨전과 CVD의 차이점?
04:32 실제 디퓨전공정 과정
06:24 쿠키영상🍪

#삼성전자반도체 #반도체8대공정 #디퓨전공정

반도체 8대 공정의 메탈공정 맛집 투어😋

메탈공정이 없으면 반도체 자체가 동작을 못 한다고?!
초등학생도 이해하는 메탈공정 한방 정리🤷
영상에서 확인하세요😍🍿

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포토공정 편 https://youtu.be/52TnzJIxhjk
식각공정 편 https://youtu.be/KF8IEGx9j90
이온주입공정 편 https://youtu.be/7PfC526wO08
세정공정 편 https://youtu.be/dmx2qyddMkE
디퓨전공정 편 https://youtu.be/PjbAh2Yvlyg
CVD공정 편 https://youtu.be/evLDq3Jbbnw
연마공정 편 https://youtu.be/TABeQLKBFas

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00:00 프롤로그
00:35 메탈공정이란?
00:53 메탈공정의 원리
01:44 메탈공정의 주재료는?
02:47 다양한 메탈공정 방식
05:41 쿠키영상🍪

#삼성전자반도체 #반도체8대공정 #메탈공정

반도체 8대 공정의 CVD 공정 맛집 투어😋

CVD 공정이 없으면 반도체 칩도 없다고?
이것만으로도 얼마나 중요한 공정인지 알 수 있는 CVD 공정

그런 CVD 공정을 위해 CVD 공정 원탑이 등장했다?!
대체 얼마나 중요한 공정이길래…?
영상에서 확인하세요😍🍿

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포토공정 편 https://youtu.be/52TnzJIxhjk
식각공정 편 https://youtu.be/KF8IEGx9j90
이온주입공정 편 https://youtu.be/7PfC526wO08
세정공정 편 https://youtu.be/dmx2qyddMkE
디퓨전공정 편 https://youtu.be/PjbAh2Yvlyg
메탈공정 편 https://youtu.be/2AxckXqsmxs
연마공정 편 https://youtu.be/TABeQLKBFas

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00:00 프롤로그
01:55 메탈, 디퓨전공정과의 차이점은?
02:45 박막 두께 체감
03:16 CVD 공정 주요 기술★
05:41 쿠키영상🍪

#삼성전자반도체 #반도체8대공정 #CVD공정

반도체 8대 공정의 연마공정 맛집 투어😋

버텨내겠다는 정신으로
한 땀 한 땀 연마하는 연마공정!
그 특별한 연마 수련(?) 과정을
영상에서 확인하세요😍🍿

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포토공정 편 https://youtu.be/52TnzJIxhjk
식각공정 편 https://youtu.be/KF8IEGx9j90
이온주입공정 편 https://youtu.be/7PfC526wO08
세정공정 편 https://youtu.be/dmx2qyddMkE
디퓨전공정 편 https://youtu.be/PjbAh2Yvlyg
메탈공정 편 https://youtu.be/2AxckXqsmxs
CVD공정 편 https://youtu.be/evLDq3Jbbnw

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00:00 프롤로그
00:23 연마공정 맛집으로!
01:22 연마공정의 원리
01:43 특별한 무기(X) 도구(O)
02:34 뭐..?! 다이아몬드?!
04:28 쿠키영상🍪

#삼성전자반도체 #반도체8대공정 #연마공정

누구든 들어와 편하게 듣고 물어보고
누구든 편하게 답해주세요 읽어드릴게요

누구든 들어와 편하게 듣고 물어보고
누구든 편하게 답해주세요 읽어드릴게요

급하게 만든 영상이라 논문에 대한 상세한 내용은 빠져있습니다.
혹시 영상 보는도중에 모르는 것이 있다면, 저의 공정 영상들이 도움될것입니다 : )

저작권에 문제가 될 시 즉각 내리겠습니다.

식에 오류가 있었던것을 수정하여 다시 업로드 합니다 : )
설명이 틀린것 같다면 언제나 댓글 달아주세요. 감사합니다.

제가 107단계라고 했는데, 거짓말입니다 ㅎㅎ 사실 111단계에요!
이걸로 반도체 전공정은 끝났네요.
다음에는 어떤 내용을 올릴까요? 댓글 달아주세요 : )

Did i say the process is 107 steps? I found out it was 111.
I made this video to explain the complexity of VLSI process of CMOS.
Currently, this is the only English video on my channel, but if you leave some comments about requesting English versions of my clips, I will happily make them!
한국인이시면, 곧 한국어 버전의 영상이 올라갑니다! 그걸 보셔도 됩니다 : )

이번 영상은 가장 단순한 디바이스인 인버터를 만드는 전 과정을 보여드리려고 했는데 너무길어서 중간에 잘랐습니다..ㅋㅋㅋ
매 스텝마다 사용한 공정, 그리고 그 공정에서 주의할 것들이 새록새록 떠올랐으면 좋겠어요 : )

갑자기 영어영상이 올라와서 당황하셨을 것 같습니다..!
영어영상이 올라가면, 수시간내에 한글영상이 올라갈 것이니 당황하지맙시다!

18:08 복습.
이걸로 제가 알려줄 수 있는 반도체 공정의 디테일은 끝났습니다!
다음 몇 영상은 마지막으로 반도체공정 전반을 복습 할 수 있는 기회가 될 거에요 : )

요약 후에 영상도 끝까지 봐주세요! 실수로 설명을 늦게 한 부분이 있어요. ㅠㅠ

잘못된 식이 있어 수정하여 다시올려드립니다.
언제나 틀린것이 있다면 댓글달아주세요 : )

9:35 요약!
후반부로 갈수록 복습이 많네요~ 기억이 안난다면 해당 영상 내용을 다시 찾아보는것도 좋은 공부가 될거같아요 : )

18:20 요약!
태블릿을 이용하여 필기하며 설명을 해 봤습니다. 이전 영상들에 비해 이해하기가 쉬우신가요? 어려우신가요? 댓글로 의견을 남겨주세요.
만약 이게 더 이해가 안된다 싶으면 바로 롤백 하겠습니다. ㅎㅎ

요약 19:14
오늘은 요약부분을 꼭 봐주세요, 영상에서 설명을 놓친 부분이 두군데 있었어요 ㅠㅠ
노트7도 그렇게 나쁘진 않네요..? 조금더 광각이라 왜곡이 있어보이긴 하네요...

20:42 요약
이번 영상은 그냥 편하게 보시면 될거같아요 ( ͡⊙ ͜ʖ ͡⊙)

요약 25:50
증착 7 영상입니다.
https://www.youtube.com/watch?v=ulc36QmZGB8&t=616s

15:00 요약!
귀여운 클라인병을 녹여버리고싶다면 HF를 사용하면 되겠죠?ㅎㅎ

15:40 요약 복습!
다음영상부터 진짜로 웻에치 본격적으로 들어갈게요 ㅠㅠ

3:30 STI 에 관하여 가 아닙니다!! 영상에 요류가 있어요. 이렇게 비율맞춰 파내고 Oxidation 시키는 방식을 Recessed LOCOS 라고 합니다. STI는 비율맞춰 파줄 필요 없이 에칭 후 약간의 Oxidation 이후 나머지 파낸 부분을 CVD로 Deposition 해서 채우는 방식입니다!! 중요한 점 지적해주신 하현욱 님 감사드립니다 사랑해요 : )
20:18 요약

STI의 에칭 비율은
https://www.youtube.com/watch?v=3wiRmXfHlrA&list=PLFvMmxdtlr7bx5760oUyKZjU6UJGwbxG3&index=4&t=1s
이 영상을 참고해주세요~

23:42 요약.
이 영상으로 노광이 끝나네요~
다음은 에칭으로 돌아오겠습니다. 담에봐요~ : )

18:00 요약!
리소과정은 뭔가 설명이 중구난방이니 꼭 프리뷰 영상을 보고 나머지 영상을 시청해주세요 :~)

15:51 요약.
리소과정은 뭔가 설명이 중구난방이니 꼭 프리뷰 영상을 보고 나머지 영상을 시청해주세요~ : )

17:20 요약!
노광은 꼭 프리뷰 영상을 봐주세요..!! 중구난방이라 프리뷰를 보셔서 전반적인 흐름을 보고 하셔야해요.
노광 프리뷰 : https://www.youtube.com/watch?v=ksluh0IyEMo&t=28s
저 내용들을 한방에 다 하려 했다니....
orthogonal overlay 라는것에 대하여 정확히 아시는분은 댓글좀 달아주십쇼 ㅠㅠ

오늘은 리뷰가 없어요! 처음부터 잘 봐주세요..! 꽤나 중요한 내용들이에요!

18:29 요약!
으으 낮은 퀄리티 영상 정말 죄송합니다. 제가 전공이 아닌지라..흑흑...
다음 영상부터는 설명을 좀더 깔쌈하게 할게요 죄송합니다 ㅠㅠ

17:56 요약!
으악 플라즈마는 역시 제가 디테일하게, 이쁘게 설명을 하기 어렵네요 ㅠㅠ 플라즈마는 물리과 사람에게 듣는게 가장 좋을거같아요 흑흑...

16:40 요약!
역시 플라즈마는 하긴 해야할거같아요 ㅎㅎ 너무 케미컬하게만 설명한거같아서 물리가 화낼거같아요
: )b

14:10 요약
오늘 영상은 매우 중요해요! 근본적으로 왜 우리가 새로운 증착장비들을 만드는가에 대한 설명이 조금 들어있어요.
항상 쓰루풋을 높히기 위해 많은 시도를 하는데 어떤식으로 쓰루풋을 올리는지 한번 보세요 : )

11:29 부터 요약입니다.
CVD만 이렇게 세세하게 하면 PVD가 삐질거같아요. 특히 플라즈마 관련으로는 영상을 좀 더 찍어야 하는지... 고민이 많이 되네요!

10:01 요약
플라즈마를 영상으로 찍으면 한... 20분짜리 2편으로 나올거같은데 이걸 영상으로 만드는게 맞는걸까요 아닐까요...
댓글로 알려주세요..

13:45 요약
인코딩 문제로 영상이 좀 버벅이네요 ㅠㅠ

20:32 부터 요약! 0:15 self aligned LDD 4:20 도핑농도측정
12:43 미래 이온주입 방법 17:45 SRIM
마침내 이온주입 과정이 끝이 났네요~ 다음부턴 증착에 대해서 올릴 예정입니다.
감기 조심하세요 여러분 영원히 안나아요.....

0:20 후 열처리 공정 8:15 이온주입 마스크의 조건 11:00 SOI wafer 17:04 요약
감기조심하세요, 기말고사의 끝과 함께 감기를 얻었습니다.

14:08 부터 요약
어려운 역학은 죄다 빼고 하려하니 그것대로 어렵네요..!

17:05 부터 요약

마침내 도핑공정에 대하여 시작합니다아!

26:45 요약. 바쁘신분들은 여기로.
길고긴 산화 과정이 끝났습니다!! 다음엔 이온 주입과정을 설명 드리도록 할게요~

20:18 부터 요약.
제 8대공정 영상은 대부분 요약에 영상뒤에 있어요. 바쁘시면 그것만 보셔도 됩니다 : )

18:19 부터 오늘의 요약. 바쁘시면 요약만!
오늘은 조금 지루한 내용이 되어버렸네요...
하지만 여러분이 SiO2를 기르고 싶다면 적어도 시간에 따른 두께 식은 알고있어야겠죠?!

****** 아주 중요한 수정이 있습니다!! 반도체공정에서 사용되는 모든 SiO2는 전부 amorphous상입니다!!!
마스크 바디로 사용되는 SiO2만 결정성이며, 그 이외의 모든 SiO2는 전부 다 amorphous 입니다.

최근 열역학을 다시 공부하면서 보게 된 내용인데, crystal SiO2가 증착되는 조건이 엄청나게 극단적인 환경이더라구요, 모든 공정은 amorphous입니다!!!!

0:37 부터 본론 들어갑니다.
13:13부터 요약들어갑니다. 시간없으면 여기부터 보세용
궁금한점은 댓글남겨주세요~

제곧설
앞으로 8대공정을 업로드하는 길고긴 여정을 할 예정입니다. 한 스무개는 올리지 않을까 해요.
이딴거 집어치우고 딴거 알려주길 원하시면 뭘 원하는지 댓글로 알려주세요!

마지막 여행지는 반도체 강국 대한민국!
스마트 시티에 적용된 다양한 AI 기술들, 그 중심에는 SK하이닉스!!

#SK하이닉스 #반도체하이스쿨 #반도체hy스쿨 #hy스쿨 #고교생반도체입문 #고교반도체 #고등학생반도체 #반도체공부 #4차산업혁명 #AI #스마트시티

NAND가 호수라고? 그렇다면 DRAM은?
비유를 통해 쉽게 설명해주시는 우리의 반도체 쌤!
캐나다 여행지를 통해 들려주실 이번 강의는 반도체의 동작원리!
DRAM과 NAND의 공통점과 차이점을 알아봅니다.

#SK하이닉스 #반도체하이스쿨 #반도체hy스쿨 #hy스쿨 #고교생반도체입문 #고교반도체 #고등학생반도체 #반도체공부 #DRAM #NAND #반도체동작원리 #반도체동작

평생 한 번쯤 가고 싶은 볼리비아의 우유니 소금 사막,
반도체 Thinfilm공정을 우유니 소금 사막에 빗대어 설명해 주신다니 너무 기대됩니다!
친구들과 같이 떠나봅시다

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맛있는 과자를 먹으며 시작하는 반도체 여행~!
빛을 활용한 프랑스 생트샤펠 성당과 반도체 Photo 공정 이야기
사암산을 깎아 만든 요르단의 페트라와 반도체 Etch 공정 이야기

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오늘은 페루로 떠나볼까요?
마추픽추와 와카치나 사막~! 반도체와 어떤 연관성이?!

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반도체 산업에서 빼 놓을 수 없는 무어의 법칙! 어디서 많이 들어봤는데,,,
이번 기회에 확실히 알아보아요!

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인류 최초의 Memory가 피라미드 안에 있다고요?
함께 이집트로 떠나볼까요?

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전자제품 속 반도체의 시장 규모는 어떠한지, 또 반도체 종류는 어떤 것들이 있을지!
실리콘밸리의 IT회사를 둘러보고 이야기해 볼까요?

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전자기기에는 모두 반도체가 들어있다고요?
전자기기 어디에도 빠지지 않는 반도체가 무엇인지!
영국 런던의 타워브릿지를 여행하며 알아봅시다

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Package공정에 대해 알아보고 HBM에 대해 쉽고 한번에 이해하자.

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드디어 후공정! 반도체 강사님과 함께 수율의 의미와 테스트의 목적에 대해 알아보자

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DRAM과 NAND의 특징을 파악하고 Cleaning & CMP 공정에 대하여 알아보자

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화학쌤 설명을 통해 산화/환원 반응에 의한 박막 증착법을 알아보고, 4차 산업혁명 및 인공지능 등 미래반도체에 대해서도 배워보자

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열역학 법칙에 이어 Fick의 법칙까지! 화학쌤이 알기 쉽게 설명해 주는 확산에 대하여 알아보자.

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플라즈마와 라디칼로 이해하는 Etch공정에 대해 알아보자

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물리쌤이 설명해 주시는 빛의 성질을 이해함으로 PHOTO 공정의 원리를 파악하자.

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학교에서 배운 교과서 내용과 반도체 실무의 융합!
물리, 화학 이론을 바탕으로 쉽게 반도체 공정을 이해하자.

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"악스모비아 : 첨단 산업의 내일을 함께 배우고 나눕니다"

이 영상은 반도체 설계 및 공정 엔지니어를 위해 실무적인 노광 공정 가이드를 제공하며, 이론과 실제 현장 간의 간극을 좁히는 데 중점을 둡니다. 스캐너 렌즈의 한계와 얼라인 키(Align Key) 선정 방식 등 수율에 직접적인 영향을 미치는 7가지 핵심 실무 요소를 상세히 다룹니다. 특히 렌즈의 스위트 스팟(Sweet Spot) 활용이나 CMP 공정을 고려한 더미 패턴 배치와 같이 공정 마진을 확보하기 위한 구체적인 설계 전략을 제시합니다. 또한 스티칭(Stitching) 오류와 중첩 오차(Overlay) 관리법을 설명하며, 이론적 수치보다 현장의 데이터와 경험이 우선되어야 함을 강조합니다. 결과적으로 이 텍스트는 칩의 완성도를 높이기 위해 설계 단계에서부터 공정 특성을 어떻게 반영해야 하는지에 대한 실질적인 지침을 담고 있습니다.

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"악스모비아 : 첨단 산업의 내일을 함께 배우고 나눕니다"

이 영상은 차세대 2나노미터(nm) 이하 반도체 시대를 열 핵심 기술인 High-NA EUV(고개구수 극자외선 노광장비)에 대한 포괄적인 개요를 제시합니다. 이 기술은 기존 EUV 장비의 물리적 한계를 극복하기 위해 개구수(NA)를 0.55로 획기적으로 높인 것이 특징이며, 이를 통해 여러 번의 노광이 필요한 '멀티 패터닝' 대신 생산 효율성이 높은 '싱글 패터닝'을 가능하게 합니다. High-NA EUV를 구현하기 위해 자이스(Zeiss)사가 개발한 아나모픽 광학계와 초미세 공정에 필수적인 금속산화물 레지스트(MOR) 같은 혁신적인 기술적 요소들을 설명됩니다. 또한, 아나모픽 렌즈 도입으로 인해 발생하는 노광 면적 축소(하프 필드) 문제를 해결하기 위한 스티칭(Stitching) 기술의 중요성이 강조됩니다. 마지막으로, 인텔이 장비를 선제적으로 도입하는 공격적인 전략을 취하는 반면, TSMC는 비용 효율성 문제로 신중한 접근법을 보이는 등 주요 파운드리 기업들의 서로 다른 도입 전략을 분석하며 기술 선점 경쟁 구도를 조명합니다.

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"악스모비아 : 첨단 산업의 내일을 함께 배우고 나눕니다"

제시된 영상은 이온 주입 공정(Ion Implantation)의 원리와 첨단 반도체 제조에서의 응용 및 한계를 설명하는 글입니다. 이온 주입은 순수 실리콘 웨이퍼에 불순물을 주입하여 P형 또는 N형 반도체를 형성하고 전기적 특성을 부여하는 핵심 도핑(Doping) 과정입니다. 공정의 정밀도는 주입 깊이를 결정하는 에너지(Energy)와 주입량을 나타내는 도즈(Dose) 등의 변수를 통해 제어되며, 기존의 확산 공정보다 정밀하지만 물리적 손상을 야기하므로 후속 어닐링(Annealing) 열처리가 필수적입니다. 마지막으로, 트랜지스터가 3D 구조로 미세화되면서 발생하는 도핑 불균일성 및 불순물 확산 문제에 대한 플라즈마 도핑 및 초고속 열처리(RTA)와 같은 극복 방안을 제시하고 있습니다.

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"악스모비아 : 첨단 산업의 내일을 함께 배우고 나눕니다"

이 영상은 반도체 공정의 핵심 단계인 건식 식각(Dry Etching)의 가스 및 전략을 실리콘(Si)과 산화막(SiO2) 두 가지 주요 소재에 집중하여 상세히 분석하고 있습니다. 이 분석은 원하는 구조에 따라 식각 방향을 비등방성(수직)과 등방성(전방향)으로 구분하고, 각각에 사용되는 주요 가스(HBr, Cl2, SF6, C4F8 등)와 작동 메커니즘을 명확히 설명합니다. 특히, Si 식각은 화학적 반응성을 활용하여 측벽 보호막을 형성하는 전략을 사용하며, SiO2 식각은 높은 결합 에너지 때문에 이온의 물리적 타격과 C/F 기반 폴리머 제어를 핵심 전략으로 사용하는 차이점을 강조합니다. 또한, 공정 제어를 위한 산소(O2)나 수소(H2)와 같은 첨가 가스의 역할까지 요약하여, 미세 패턴 구현을 위한 심도 있는 지침을 제공하고 있습니다.

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안녕하세요, 악스모비아의 악어사장입니다.
이곳은 반도체 소부장과 첨단 산업의 흐름을 함께 배우고 나누는 공간입니다.
처음 접하는 분에겐 이해의 문을, 이미 전문가에겐 새로운 통찰을 함께 열어갈 채널이 되고 싶습니다.

이 영상에서는 반도체 패키징 기술의 정의, 중요성, 그리고 진화 과정을 설명합니다. 현대의 패키징은 단순히 칩을 보호하는 것을 넘어 전기적 연결, 열 관리, 소형화 및 고집적화를 실현하는 핵심 공정으로 정의됩니다. 여기에서는 전통적인 패키징 방식(DIP, BGA)에서부터 소형화 기술(CSP, PoP)을 거쳐, 2.5D/3D 패키징, SiP(System in Package)와 같은 첨단 기술로 발전하고 있음을 초점하여 제작하였습니다. 특히, 최신 공정 기술로는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), RDL(재배선층), 그리고 TSV(실리콘 관통 전극) 등이 고성능 컴퓨팅 및 모바일 환경에 필수적임을 강조합니다.

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"악스모비아 : 첨단 산업의 내일을 함께 배우고 나눕니다"

AI 반도체 칩은 어떻게 만들어질까요? 평범한 실리콘 웨이퍼가 복잡한 AI 칩으로 탄생하는 8가지 핵심 공정(8대 공정)을 10분 짜리로 만들었습니다.
[ 8대 공정: 웨이퍼 → 산화 → 포토 → 식각 → 증착/이온 → 배선 → 검사 → 패키징 ]

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"악스모비아 : 첨단 산업의 내일을 함께 배우고 나눕니다"

이 영상은 반도체 제조의 핵심 공정인 화학 기계적 평탄화(CMP)의 개요와 시장 규모에 대한 정보를 제공합니다. CMP는 웨이퍼 표면의 단차나 요철을 제거하여 고집적 회로 제작을 가능하게 하는 공정으로, 화학적 작용과 기계적 마모가 동시에 일어나는 것이 특징입니다. 자료는 CMP가 미세화 및 고집적화 시대에 포토 공정 불량이나 전기적 특성 저하를 방지하는 필수 단계임을 강조합니다. 또한, 연마 대상 물질에 따라 산화막 CMP와 금속막 CMP로 구분하고 마지막으로 CMP 장비 및 슬러리 시장의 규모와 기술적 중요성을 간략하게 설명합니다.

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이 영상은 식각을 크게 습식 식각(Wet Etching)과 건식 식각(Dry Etching)으로 나누어 설명합니다. 현대 나노 기술에는 정밀한 미세 패턴 구현이 가능한 건식 식각이 필수적임을 강조합니다. 특히 건식 식각은 플라즈마를 활용하며, 물리적 식각(양이온 충돌)과 화학적 식각(라디칼 반응)의 원리를 결합한 반응성 이온 식각(RIE)이 높은 방향성과 선택비를 동시에 달성하는 핵심 기술임을 설명합니다. 결론적으로, 식각 공정은 3D 구조의 고집적 반도체 생산에 있어 매우 중요하며, 방향성, 선택비, 균일도 등 5가지 핵심 요소를 정밀하게 제어해야 함을 소개합니다.

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이 영상에서는 반도체 제조의 핵심 기술인 화학적 기상 증착(CVD)의 개념과 작동 원리, 그리고 주요 공정 방식을 상세히 다룹니다. CVD는 가스 간의 화학 반응을 통해 기판에 고체 막을 형성하는 기술로, 물리적 방식인 PVD보다 복잡한 구조를 균일하게 덮는 단차 피복성이 뛰어난 것이 특징입니다. 본문은 고온에서 고품질 막을 만드는 LPCVD, 플라즈마를 이용해 저온 공정을 가능케 하는 PECVD, 그리고 미세한 틈새를 메우는 데 특화된 HDPCVD의 차이점을 분석합니다. 또한 가스의 유입부터 배기까지 이어지는 5단계 메커니즘과 함께 절연막이나 금속 배선 등에 활용되는 다양한 사례를 소개합니다. 마지막으로 엔지니어가 온도, 압력, 가스 유량과 같은 변수를 조절하여 증착 속도와 막질의 균일도를 최적화하는 구체적인 방법론을 제시합니다.

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이번 편은 웨이퍼의 정의와 중요성을 확립하며, 반도체 집적회로(IC) 형성의 기판으로서의 역할을 강조합니다. 특히 웨이퍼를 제작하는 Czochralski(CZ) 방식과 Float Zone(FZ) 방식을 비교하여 각 방법의 특징, 생산성, 순도 수준 및 주요 응용 분야를 명확히 구분합니다. 또한, 웨이퍼의 전기적 특성을 결정하는 도핑 및 저항률의 중요성을 다루고, 최종 소자의 성능 향상을 위한 Epitaxial(EPI) 성장 기술의 장점과 Prime, Test, Dummy 웨이퍼 등 품질 등급에 따른 용도를 설명합니다.

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"악스모비아 : 첨단 산업의 내일을 함께 배우고 나눕니다"

이 영상은 반도체 패키징 기술의 혁신을 이끌고 있는 '유리 기판(Glass Substrate)'에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 이 보고서는 기존 플라스틱 기판이 가진 워페이지(휨 현상) 한계를 극복하고, 평탄도와 미세 회로 구현 능력을 통해 무어의 법칙의 돌파구가 될 수 있음을 강조합니다. 핵심 기술인 TGV(유리 관통 전극)를 통해 데이터 전송 통로를 극적으로 늘려 AI 반도체 및 데이터센터의 효율성을 개선할 수 있으며, 초대형 칩렛 패키징 구현에 최적화되어 있습니다. 하지만 유리의 취약성(깨짐)과 높은 초기 도입 비용을 해결해야 할 과제로 지적하며, 인텔, SKC 자회사 앱솔릭스, 삼성전기 등 주요 시장 참여자들과 2020년대 후반으로 예상되는 상용화 시점을 다루고 있습니다.

#유리기판 #반도체패키징 #삼성전기 #앱솔릭스 #인텔 #SKC #반도체공정 #TGV #AI반도체 #주식투자

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안녕하세요, 악스모비아의 악어사장입니다.
이곳은 반도체 소부장과 첨단 산업의 흐름을 함께 배우고 나누는 공간입니다.
처음 접하는 분에겐 이해의 문을, 이미 전문가에겐 새로운 통찰을 함께 열어갈 채널이 되고 싶습니다.

제시된 영상은 반도체 제조 과정의 핵심 단계인 EDS(Electrical Die Sorting) 공정의 위치, 역할 및 상세 흐름을 포괄적으로 설명합니다. EDS는 웨이퍼 완성 직후에 실시되며, 핵심 목적은 웨이퍼 상의 개별 칩들이 정상 작동하는지 (양품/불량) 선별하고 불량품을 후속 고비용 공정에 투입하는 것을 방지하여 전체 수율을 극대화하는 것입니다. 공정은 초기 전기 테스트(ET)와 번인(WBI), 극한 온도 테스트, 수선(Repair) 및 최종 테스트 단계를 거치며, 테스트의 핵심 요소인 프로브 카드의 기술적 난제도 함께 다룹니다. 특히, EDS에서 얻어진 방대한 불량 데이터를 설계 및 FAB 공정으로 피드백하여 근본적인 품질과 수율을 지속적으로 향상시키는 순환 구조가 중요하게 강조됩니다.

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이 영상에서는 트랜지스터와 같은 소자들을 전기적으로 연결하는 금속선과 수직 통로(접점/비아)를 형성하는 금속 배선 공정을 다룹니다. 특히, 배선 금속이 주변 물질로 확산되는 것을 막기 위해 배리어 메탈이 필수적으로 사용되며, 낮은 저항을 위해 기존 알루미늄 대신 구리 배선과 이와 관련된 다마신 공정이 표준화되었다고 언급합니다. 또한, 공정 미세화로 인해 저항 및 정전용량 증가, 그리고 일렉트로마이그레이션 같은 신뢰성 문제를 개략적으로 다룹니다.

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"악스모비아 : 첨단 산업의 내일을 함께 배우고 나눕니다"

이 영상은 반도체 8대 공정 중 가장 중요하고 핵심적인 기술인 '리소그래피(Lithography)'를 담고 있습니다. 리소그래피는 웨이퍼 제조 비용의 약 35%를 차지하며, 소자의 집적도와 미세화를 결정짓는 핵심적인 공정입니다.
핵심 내용 요약
1. 리소그래피의 역할과 과정: 리소그래피가 회로 패턴을 마스크에서 웨이퍼로 '찍어내는' 과정과, Coat, Expose, Develop, Inspect 4대 공정 단계를 간략히 다룹니다. 또한, 이 공정이 여러번 반복되면서 복잡한 회로가 층층이 쌓이는 원리를 이해할 수 있습니다.
2. 기술 진화의 역사와 장비: 마스크와 웨이퍼가 접촉해 결함이 많았던 Contact Printer 부터, 렌즈를 사용한 Projection Printer, 그리고 현대 반도체 공정의 주류인 Step and Scan 시스템까지, 노광 장비가 어떻게 발전해왔는지 알 수 있습니다.
3. 미세화의 물리적 한계 극복: 반도체 미세화의 핵심은 레일리의 해상도 공식 R = k_1 \cdot \lambda / NA 에 있습니다.
• 파장(\lambda) 단축: i-line에서 KrF (248 nm)를 거쳐 현재 주력인 ArF (193 nm) 레이저로 발전해온 과정과 이에 따른 렌즈/PR 개발의 숙제를 조명합니다.
• NA 증대: 공기 대신 굴절률이 높은 물을 채워 NA를 1.4배 향상시킨 Immersion (액침) 리소그래피 기술을 설명합니다. (다만, 이로 인해 초점 심도(DOF)가 급격히 얕아지는 트레이드오프 문제도 함께 다룹니다. )
4. 초미세 패턴 형성 기술 (RET): 회절 한계(k 1)를 줄이기 위해 패턴 왜곡을 미리 보상하는 OPC (Optical Proximity Correction)와 빛의 위상(Phase)을 이용해 상쇄 간섭을 일으켜 날카로운 패턴을 만드는 PSM (Phase Shifting Mask) 원리를 소개합니다.
5. 핵심 재료, 포토레지스트(PR): 0.18μm 이하 초미세 공정에 필수적인 DUV Chemically Amplified Resist (CAR)가 단 하나의 산(Acid) 분자가 촉매로 작용해 수백 개의 수지 사슬을 바꾸는 '화학 증폭' 원리를 통해 어떻게 높은 민감도와 대비(Contrast)를 확보하는지 간단히 다룹니다.
6. 미래 기술: EUV: ArF Immersion 이후의 궁극적인 기술로 논의되는 EUV (13.5nm)가 왜 반사형 광학계와 광원 출력 난제를 겪었으며, 현재 미세 공정에서 어떤 역할을 하는지 살펴봅니다.

반도체 공정 엔지니어링의 핵심인 리소그래피의 모든 원리를 이 영상에서 확인하세요! 감사합니다.

#반도체공정, #리소그래피, #포토리소그래피, #Photolithography, #노광장비, #포토마스크, #EUV리소그래피, #반도체제조, #나노패터닝, #반도체기술, #smartphone

"악스모비아 : 첨단 산업의 내일을 함께 배우고 나눕니다"

이 영상은 차세대 반도체 리소그래피 기술인 ArF Immersion Multiple Patterning (ArF-i MP), EUV Single Patterning (EUV SP), EUV Multiple Patterning (EUV MP) 세 가지를 심층적으로 비교 분석합니다. 핵심 차이점은 공정 복잡도, 비용 구조, 그리고 주요 결함의 유형에 있으며, 기술 선택은 그릴 패턴의 규칙성 및 설계 자유도에 따라 달라집니다. 특히 EUV 기술로의 전환은 수율 관리의 초점을 공정 오차에서 광학적 무작위성(스토캐스틱 결함)으로 이동시켰으며, EUV SP의 고선량 사용 비용이 EUV MP의 마스크 비용 대비 경제성을 재평가하는 핵심 요소임을 강조합니다. 최종적으로 자료는 7nm 이하 초미세 공정에서 EUV SP/MP를 핵심 레이어에 적용하고 ArF-i를 혼용하는 하이브리드 전략의 트렌드를 제시합니다.

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제공된 영상은 반도체 산화 공정(Oxidation)에 대한 핵심적인 정보를 정리하고 있습니다. 이 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 이산화규소 라는 얇고 균일한 절연막을 형성하여 소자의 전기적 특성을 제어하고 보호하는 기초 단계입니다. 형성된 산화막은 전기적 절연을 제공하여 누설 전류를 차단하고, 이온 주입 시 확산 방지막 등 공정용 보호막 역할도 수행합니다. 영상은 건식, 습식, 라디칼 산화의 세 가지 방식으로 구분하여 각각의 산화제, 속도, 주 용도를 비교하며, 특히 얇은 고품질 막에는 건식 산화가 사용됨을 명시합니다. 최종적으로 이 공정이 회로 간 전기적 간섭을 막는 절연막을 만드는 기초 공정임을 강조합니다.

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이 영상도 멍때리고 편하게 한번 들어보세요. 우리가 매일 쓰는 스마트폰, 컴퓨터... 그 안에 들어가는 반도체의 '원본 설계도'가 있다는 사실, 알고 계셨나요? 오늘은 머리카락보다 수만 배 작은 세상을 그리는 디지털 세상의 설계도, '포토마스크'의 세계로 떠나봅니다.

단순히 '필름'이라고 하기엔, 그 안에 담긴 기술이 정말 어마어마한데요. '포토마스크'가 무엇인지, 고객의 디자인 파일 하나가 어떻게 수조 원짜리 공정의 핵심 부품으로 탄생하는지 전 과정을 알기 쉽게 설명해 드립니다.

레이저와 전자빔으로 나노미터 세상에 그림을 그리고, 플라즈마로 깎아내는 정밀한 제조 공정부터, 단 하나의 오차도 허용하지 않는 완벽을 향한 3단계 테스트(CD, 정렬도, 결함 검사)까지!

특히 영상 후반부에는 엔지니어들이 '빛의 한계'라는 물리 법칙을 뛰어넘기 위해 고안해낸 두 가지 놀라운 마법, '위상 변위 마스크(PSM)'와 '펠리클'의 원리를 쏙쏙 이해시켜 드립니다. (노이즈 캔슬링과 아웃포커싱 비유는 덤!)

미래의 반도체를 그릴 설계도는 과연 무엇일까요? 악어사장과 함께 그 놀라운 기술의 세계로 빠져보시죠.

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팹공정 및 포토마스크 전문 컨설팅이 필요하시다면, 특화된 전문기업 악스모비아(Axmovia)가 함께합니다.

전문성을 기반으로 연구자와 기업 고객 모두가 안정적으로 개발을 진행하실 수 있도록 함께합니다.

안정적인 협업 구조와 검증된 기술력을 기반으로, 고객사와 연구기관이 함께 성장할 수 있는 실질적 가치를 제공합니다.

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"복잡한 팹(Fab) 공정과 포토마스크 제작, 악스모비아(Axmovia)가 해답입니다."

연구개발 단계에서 겪는 공정의 복잡함과 설계 오류 리스크, 이제 전문가에게 맡기십시오. 악스모비아는 특화된 소자·기판 공정 기술과 최적화된 공급망을 통해 불필요한 시행착오를 제거합니다. 연구자님은 핵심 연구에만 집중하세요. 제작은 악스모비아가 책임지고, 개발 비용 절감과 일정 단축을 실현해 드립니다.

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해당 영상은 반도체 공정(Semiconductor Process)과 MEMS 공정(Micro-Electro-Mechanical Systems Process) 간의 근본적인 차이점을 비교하고 있습니다. 핵심적으로, 반도체 공정이 전기적 특성과 정보 처리를 위해 전기적 재료에 초점을 맞추는 반면, MEMS 공정은 물리적/기계적 특성을 구현하기 위해 다양한 비표준 재료를 사용함을 강조합니다. 특히 MEMS의 고유한 특징으로, 구조물의 움직임을 가능하게 하는 희생층(Sacrificial layer)과 방출(Release) 공정의 중요성을 설명하며, 이 두 가지 상이한 공정을 단일 칩에 통합하는 CMOS-MEMS 융합의 현실적인 어려움과 해결책(웨이퍼 본딩 등)을 논하고 있습니다.

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이 영상은 전자빔 리소그래피(EBL)의 해상도와 핵심 기술에 대해 포괄적으로 설명합니다. 해상도를 제한하는 세 가지 주요 요인으로 전자 산란(전방/후방 산란), 레지스트의 분자 단위 반응 범위, 그리고 장비 성능(가속 전압, 스팟 크기 등)을 제시합니다. 또한, 패턴 형성을 결정하는 라이팅 메커니즘—전자 충돌이 2차 전자를 생성하여 레지스트의 화학 결합을 변화시키는 과정—을 상세히 다룹니다. PMMA, HSQ, ZEP 등 대표적인 레지스트의 특성과 메커니즘을 비교하며, 실제로 해상도를 극대화하는 고가속전압, 얇은 레지스트 사용, 근접 효과 보정(PEC) 같은 공정 기술들을 소개합니다. 결론적으로 EBL의 궁극적인 해상도 능력(??nm)과 낮은 생산성이라는 한계를 정리합니다.

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이 영상은 광학 코팅의 기본 원리, 수학적 설계, 그리고 응용 분야를 상세히 설명합니다. 이 기술은 빛의 간섭 현상과 물질의 굴절률을 정밀하게 조작하여 빛을 제어하며, 반사를 최소화하는 AR 코팅과 반사를 최대화하는 HR 코팅으로 나뉩니다. 코팅의 두께는 빛의 파장에 기반한 Quarter-wave 조건 같은 수학 공식에 따라 나노미터 단위로 결정됩니다. 궁극적으로 AR 코팅은 상쇄 간섭을 유도하여 투과율을 높이는 반면, HR 코팅은 보강 간섭을 유도하기 위해 고굴절률과 저굴절률 물질을 교대로 쌓아 높은 반사율을 얻습니다. 이처럼 동일한 광학 원리를 사용하지만, 목표에 따라 코팅 설계가 정반대로 적용되는 것이 핵심입니다.

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한국 반도체 산업은 기존 메모리 중심에서 AI와 4차 산업혁명 시대의 수요에 맞춰 시스템 반도체와 지능형 반도체로 진화하며, 자동차, 스마트 홈, 인공지능 서비스 등 다양한 분야에서 이미지 처리, 음성 인식, 복잡 연산을 동시에 수행할 수 있는 고신뢰·저전력 기술을 적용하여 글로벌 경쟁 속에서 지속적인 기술 우위를 확보하고 산업의 미래를 선도하기 위해 융합 인재와 첨단 공정을 활용하고 있다.


[다큐S프라임] 시스템 반도체 반격의 시간 (24년 3월 방송)
[사이언스포럼] 작은 반도체, 큰 반도체 (22년 12월 방송)
[미래산업 게임 체인저] 3부. 반도체 강국의 골든타임 (22년 5월 방송)


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#반도체 #시스템반도체 #지능형반도체 #AI반도체 #4차산업혁명
[저작권자(c) YTN science 무단전재, 재배포 및 AI 데이터 활용 금지]

한국 반도체 산업은 기존 메모리 중심에서 AI와 4차 산업혁명 시대의 수요에 맞춰 시스템 반도체와 지능형 반도체로 진화하며, 자동차, 스마트 홈, 인공지능 서비스 등 다양한 분야에서 이미지 처리, 음성 인식, 복잡 연산을 동시에 수행할 수 있는 고신뢰·저전력 기술을 적용하여 글로벌 경쟁 속에서 지속적인 기술 우위를 확보하고 산업의 미래를 선도하기 위해 융합 인재와 첨단 공정을 활용하고 있다.


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AI 기술 확산과 4차 산업혁명의 가속화 속에서 반도체 산업의 중심이 메모리에서 고부가가치의 시스템 반도체로 이동하고 있다. 특히, SoC 기반의 지능형 반도체는 이미지·음성 처리, 자율주행, 스마트홈 등 모든 산업 영역의 핵심 기술로 떠오르면서, 한국 반도체 산업도 글로벌 경쟁력을 유지하기 위해 메모리 편중을 벗어나 시스템 반도체와 소프트웨어 융합 역량 강화가 절실해지고 있다.


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AI 기술 확산과 4차 산업혁명의 가속화 속에서 반도체 산업의 중심이 메모리에서 고부가가치의 시스템 반도체로 이동하고 있다. 특히, SoC 기반의 지능형 반도체는 이미지·음성 처리, 자율주행, 스마트홈 등 모든 산업 영역의 핵심 기술로 떠오르면서, 한국 반도체 산업도 글로벌 경쟁력을 유지하기 위해 메모리 편중을 벗어나 시스템 반도체와 소프트웨어 융합 역량 강화가 절실해지고 있다.


[다큐S프라임] 시스템 반도체 반격의 시간 (24년 3월 방송)
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메모리 반도체로 세계 정상에 오른 한국 반도체 산업은 AI와 4차 산업혁명 확산 속에서 시스템 반도체와 지능형 반도체 중심의 새로운 경쟁 국면에 진입했으며, 저전력·고신뢰·지능화를 핵심으로 한 SoC 융합기술이 국가 경쟁력과 미래 산업의 성패를 좌우하는 핵심 해법으로 떠오르고 있다.


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메모리 반도체로 세계 정상에 오른 한국 반도체 산업은 AI와 4차 산업혁명 확산 속에서 시스템 반도체와 지능형 반도체 중심의 새로운 경쟁 국면에 진입했으며, 저전력·고신뢰·지능화를 핵심으로 한 SoC 융합기술이 국가 경쟁력과 미래 산업의 성패를 좌우하는 핵심 해법으로 떠오르고 있다.


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#출발증시

앵커 : 하경민
출연자: 김재승 현대차증권 연구위원

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